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�？倒ひ迪嗷� 2D 视觉
产品详情
�？倒ひ迪嗷� 2D 视觉
�？倒ひ迪嗷� CE/CA/CH/CS 多个系列覆盖 30 万到 1.51 亿像素，包括 GigE/10GigE/USB3.0/Camera Link/CoaXPress 全系列接口，采用高品质的成像芯片，拥有十分出色的图像质量。
产品特点
- 进阶型产品 CA 系列
分辨率布局密集，可满足细分应用需求。所选 Sony 芯片成像质量优秀，Onsemi 芯片系列像元尺寸一致，无需调整镜头成像距离即可同像素精度下，实现视野升级。
- 高性价比经济型产品 CE 系列
像素覆盖面 30 万到 2000 万像素，以卷帘曝光为主。提供千兆网和 USB 3.0 数据接口，可以满足多种工业需求。
- 高端型产品 CH 系列
针对面板、电子半导体、新能源等行业的高精尖应用开发，覆盖 GigE、USB 3.0、10GigE、Camera Link、CoaXPress 全系列数据接口。
- 全新二代工业相机 CS 系列
搭载优异的图像传感器，动态范围高，信噪比好，图像质量优异，具备出色的功耗设计，兼容机器视觉标准协议和 GenlCam 标准，无缝衔接第三方软件。
适用场景
- 适用于 3C、电子半导体、物流行业中定位引导、测量、缺陷检测、读码、 OCR 识别等场景。
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